PCB布局及元件装配的设计规范教材(PDF 39页)

Introduction (导言）
1. 此文献提供了关于可制造性设计
（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求：
2. 设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，
为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分
考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会
回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格
按照本文所制定的规范履行职责，
有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。
Dimensions （尺寸）
全文所使用的度量单位：mm
Scope （范围）
此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点:
• PCB Layout 及元件装配
• 线路设计
• 异形元件 Layout
• PCB 外形尺寸
• 多层PCB
Applicability（应用）
此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1. PCB Layout 及元件装配
1.1 通常考虑因素(Layout和元件)
因为表面贴装的焊接点大多都比较小，
并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，
由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。
通常在产品制造、搬运、处理当中大
PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，
因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更
高的要求以避免在加工、
测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过
程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、
厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中
所承受的机械强度。
1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,
尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以
免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示
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