华硕公司内部的PCB设计规范(doc 17页)

华硕公司内部的PCB设计规范目录：
1、“PCB LAYOUT 基本规范”
2、“锡偷LAYOUT RULE建议规范”
3、“PCB LAYOUT 建议规范”
4、”零件选用建议规范”
5、“零件包装建议规范”

 

华硕公司内部的PCB设计规范内容摘要：
        一般PCB过板方向定义：
 PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉Reflow, PCB长边为SMT输送带夹持边.
 PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉Wave Solder, PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.
        金手指过板方向定义：
 SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直.
 DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致.
        SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil.
 SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil.

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