某公司制程作业指导书(doc 29页)

1、目的：
2、适用范围：
3.1工程部：负责对此作业指导书进行修改；
3.2生产部：按照此作业指导书进行生产作业；
3.3品质部：依据此作业指导书进行制程检查。
3、权责：
4、原材料及工具设备：
5.1打开扩晶机电源，设定温度40-60℃之间，预热10-15分钟，使其达到作业要求；
5.2拧开锁定机构，把整个压环机构向后翻起，轻轻靠后，将子母环的子环套在加热底座上，注意子环圆角面朝上；
5.3撕开芯片纸，将需扩晶的胶膜放在加热底座上（晶片面朝上），芯片区域置于加热底座中心位置，再将锁定机构放下压住胶膜的各个角落，并将锁定机构锁紧；
5.4将开关往上打至扩张位置，将垫盘升起，把母环扣上（光滑面朝下）；
5.5按下下压开关，上气缸下压，将子母环扣紧；
5.6按下压环开关，压环盘上升，从加热底座上向上取出整个子母环，注意手不要碰到芯片区域；
5.7关掉行程开关扩晶座又回到原位；
5.8取下扩好框好之晶片，并用剪刀修剪圈子母环周围多余之扩晶薄膜；
5.9将晶片标签贴在晶片膜的空白处，或用圆珠笔写下相应的参数。
5、作业内容：
6.1作业人员须佩戴静电环；
6.2晶片应朝上，不得朝下；
6.3晶片应放置在发热盘的中间；
6.4晶片纸剥离时应缓慢，且在离子风扇下进行作业，以防产生高静电；
6.5加热盘上升时需缓慢，过程要特别小心，以免晶片薄膜扩张破裂；
6.6扩晶过程中注意手不得触及晶片。
6、注意事项
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